一種能夠消除芯片位移差的晶圓級扇出型封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110133957.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112908870A 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN112908870A 申請公布日 2021-06-04
分類號 H01L21/56;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/78 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王新;蔣振雷 申請（專利權(quán)）人 杭州晶通科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張超
地址 311121 浙江省杭州市余杭區(qū)文一西路1217號IT公園1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種能夠消除芯片位移差的晶圓級扇出型封裝方法，首先對應(yīng)于采用的臨時載片材質(zhì)、塑封層材質(zhì)、塑封溫度和室溫計算塑封后芯片會發(fā)生的偏移量，然后芯片預(yù)先向會發(fā)生的偏移方向的反方向位移足夠距離并在臨時載片上貼裝，再對貼裝了芯片的臨時載片進(jìn)行塑封，然后去除臨時載片，在塑封層外露芯片引腳的側(cè)面通過整體曝光制備重新布線層，最后在重新布線層上植球并切割為小的封裝體。通過本發(fā)明的設(shè)計方案，能夠很好的消除因為芯片在塑封過程中產(chǎn)生的位移差，以便在制作重新布線層時進(jìn)行整體性曝光，省略了因為位移差而需要局部曝光的繁瑣步驟。