一種貼片元件電鍍裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121121513.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215947448U 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN215947448U 申請公布日 2022-03-04
分類號 C25D17/20（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 陸亨;卓金麗;何彥穎;王海洋 申請（專利權(quán)）人 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 顏希文;劉慧麗
地址 526000廣東省肇慶市風(fēng)華路18號風(fēng)華電子工業(yè)城
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種貼片元件電鍍裝置，包括電鍍槽，所述電鍍槽內(nèi)設(shè)有底座，所述底座上轉(zhuǎn)動設(shè)有用于放置貼片元件的滾筒，所述滾筒上設(shè)有通孔，所述滾筒的轉(zhuǎn)動軸線水平延伸；滾筒上部側(cè)壁上設(shè)有開口，所述開口上可拆密封設(shè)有蓋板；滾筒的端部設(shè)有流通口，所述電鍍槽內(nèi)還設(shè)有支架，所述支架的上部固定設(shè)有與所述流通口貼合接觸的濾網(wǎng)，所述濾網(wǎng)上與所述流通口的中心的上部相對的位置設(shè)有缺口，所述缺口與所述流通口連通。本實用新型的貼片元件電鍍裝置可以穩(wěn)定進(jìn)行小尺寸貼片元件的滾鍍，獲得良好的鍍層質(zhì)量，提高電鍍效率。