電鍍裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121040140.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215947447U 公開（公告）日 2022-03-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN215947447U 申請(qǐng)公布日 2022-03-04
分類號(hào) C25D17/20（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 陸亨;卓金麗;薛趙茹 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 顏希文;宋亞楠
地址 526000廣東省肇慶市風(fēng)華路18號(hào)風(fēng)華電子工業(yè)城
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種電鍍裝置，包括滾筒本體和活動(dòng)蓋板，所述滾筒本體的內(nèi)部具有容納腔體，所述活動(dòng)蓋板設(shè)于容納腔體內(nèi)，所述滾筒本體的外側(cè)面開設(shè)有與所述容納腔體相連通的開口，所述活動(dòng)蓋板蓋設(shè)于所述開口且其一側(cè)與所述滾筒本體轉(zhuǎn)動(dòng)連接。本實(shí)用新型可以穩(wěn)定地進(jìn)行小尺寸貼片元件的滾鍍，解決了貼片元件容易漏出以及電鍍液流通困難的問題，能獲得良好的鍍層質(zhì)量和提高電鍍效率。