基于聲子晶體的薄膜體聲波諧振器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910557023.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110417371B 公開（公告）日 2022-06-14
申請公布號 CN110417371B 申請公布日 2022-06-14
分類號 H03H3/02（2006.01）I;H03H9/02（2006.01）I;H03H9/17（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 謝英;孫成亮;蔡耀;王雅馨;劉炎;高超 申請（專利權(quán)）人 寧波華彰企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機構(gòu) 武漢科皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 315832 浙江省寧波市北侖區(qū)梅山七星路88號1幢401室A區(qū)E2025
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種基于聲子晶體的薄膜體聲波諧振器，包括襯底；聲子晶體層，聲子晶體交疊沉積在襯底表面上，散射體周期排列在基體材料中，散射體的材料與基體不同；壓電振蕩堆層，由下至上包括底電極，壓電材料薄膜和頂電極。本發(fā)明利用材料結(jié)構(gòu)設計來加強薄膜體聲波諧振器中縱波的反射，以及減少橫向剪切波的耗損。散射體能夠在特定的工作頻率范圍內(nèi)對聲波屏蔽，對應工作頻率的聲波將被完全反射，減小橫向剪切波，提高諧振器的Q值。另外所述基于聲子晶體的薄膜體聲波諧振器不需要在襯底上設置空腔結(jié)構(gòu)，增強了諧振器的穩(wěn)定性，同時諧振器產(chǎn)生的熱量可以有效的通過聲子晶體傳輸和散熱，增強了諧振器的散熱能力，提高其功率容量。