一種消除或減少局部熱應(yīng)力的芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121124632.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214588864U 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN214588864U 申請公布日 2021-11-02
分類號 H01L29/06（2006.01）I;H01L29/41（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何鈞 申請（專利權(quán)）人 重慶偉特森電子科技有限公司
代理機構(gòu) 重慶西南華渝專利代理有限公司 代理人 郭桂林
地址 400700重慶市北碚區(qū)云漢大道117號附237號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于半導體技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種消除或減少局部熱應(yīng)力的芯片，包括位于芯片邊緣的應(yīng)力吸收部，所述應(yīng)力吸收部設(shè)置于與肖特基金屬接觸的金屬電極上。本實用新型可靠性高，性能好，成本低；芯片結(jié)構(gòu)簡單，易于加工；還可以消除或減少芯片局部熱應(yīng)力，防止熱應(yīng)力引起的芯片失效。