一種硅片邊緣拋光裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123355342.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216542412U 公開（公告）日 2022-05-17
申請公布號 CN216542412U 申請公布日 2022-05-17
分類號 B24B9/06（2006.01）I;B24B29/02（2006.01）I;B24B57/02（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 聶陽 申請（專利權(quán)）人 西安奕斯偉材料科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安維英格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 710100陜西省西安市高新區(qū)西灃南路1888號1-3-029室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種硅片邊緣拋光裝置，所述邊緣拋光裝置用于拋光位于硅片邊緣處的缺口，所述拋光裝置包括：夾具，所述夾具以所述硅片的端面在豎直平面內(nèi)的方式夾持所述硅片；用于拋光所述缺口的研磨墊，所述研磨墊在水平面內(nèi)繞中心軸線旋轉(zhuǎn)；布置在所述研磨墊上方的拋光液供給模塊，所述拋光液供給模塊向所述缺口提供拋光液。所述裝置通過夾具在豎直平面內(nèi)接收硅片以及研磨墊在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)防止拋光液流到硅片表面，從而避免引起粗糙度異常、金屬污染以及顆粒殘留等品質(zhì)問題。