具有散熱功能的EMC屏蔽結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020622220.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN211792701U | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-10-27 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN211792701U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-27 |
分類(lèi)號(hào) | H05K9/00(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 吳瑞芳;柯炳金;羅招杰;潘竑宇 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 溫州科博達(dá)汽車(chē)部件有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海華祺知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 劉衛(wèi)宇 |
地址 | 325011浙江省溫州市機(jī)場(chǎng)大道5135號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種具有散熱功能的EMC屏蔽結(jié)構(gòu),包括屏蔽罩和PCBA電路板;屏蔽罩固定于PCBA電路板,PCBA電路板上設(shè)有芯片;屏蔽罩由導(dǎo)熱金屬材料制成,屏蔽罩包括屏蔽罩本體和散熱架;散熱架與屏蔽罩本體相連,散熱架包括底板以及分別設(shè)置在底板四周的散熱凸片,各散熱凸片的底部與底板相連,每相鄰的兩個(gè)散熱凸片之間具有間隙;芯片的頂面設(shè)有導(dǎo)熱膠,導(dǎo)熱膠與屏蔽罩接觸。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,同時(shí)兼具了散熱功能和防電磁場(chǎng)相互干擾功能,從而有利于電子產(chǎn)品小型化。?? |
