一種基于MEMS熱電堆的可見光收發(fā)集成器件及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010764920.6 申請日 -
公開(公告)號(hào) CN111739881B 公開(公告)日 2020-10-02
申請公布號(hào) CN111739881B 申請公布日 2020-10-02
分類號(hào) H01L25/16(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉桂芝;何云;王冬峰 申請(專利權(quán))人 上海南麟集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 代理人 上海南麟集成電路有限公司
地址 201306上海市浦東新區(qū)環(huán)湖西二路888號(hào)C樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種基于MEMS熱電堆的可見光收發(fā)集成器件及其制作方法,該器件包括襯底、緩沖層、多量子阱二極管及熱電堆,其中,襯底中設(shè)有第一空腔;緩沖層中設(shè)有第二空腔;多量子阱二極管的N型GaN結(jié)構(gòu)層的中間區(qū)域懸設(shè)于第二空腔上方,多量子阱結(jié)構(gòu)層及P型GaN結(jié)構(gòu)層位于N型GaN結(jié)構(gòu)層的中間區(qū)域上方;熱電堆分布于多量子阱二極管周圍,包括多個(gè)串聯(lián)的熱電偶,熱電偶包括N型GaN半導(dǎo)體臂及金屬臂。本發(fā)明可利用一個(gè)多量子阱二極管結(jié)構(gòu)同時(shí)實(shí)現(xiàn)光發(fā)射與光探測兩種功能,從而提高器件集成度,減小系統(tǒng)的功耗與成本。本發(fā)明采用單片集成化的MEMS熱電堆來控制多量子阱二極管的工作溫度,與片外封裝方案相比減小了體積,并可以實(shí)現(xiàn)芯片的局部溫度調(diào)控。??