一種用于電子電路電鍍銅填孔的整平劑及電鍍銅浴

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010411345.1 申請日 -
公開（公告）號 CN111593375A 公開（公告）日 2020-08-28
申請公布號 CN111593375A 申請公布日 2020-08-28
分類號 C25D3/38(2006.01)I;C25D7/04(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 陶志華;馬正國;李元勛;廖斌;張恒軍;陳彥;蘇樺;韓莉坤 申請（專利權(quán)）人 贛州市德普特科技有限公司
代理機構(gòu) 電子科技大學(xué)專利中心 代理人 電子科技大學(xué);贛州市德普特科技有限公司
地址 611731四川省成都市高新區(qū)（西區(qū)）西源大道2006號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電子電路電鍍技術(shù)領(lǐng)域，具體提供一種用于電子電路電鍍銅填孔的整平劑及電鍍銅浴，所述整平劑為1?(4?羥苯基)?5?巰基?1H?四唑、5?巰基?1?(4?甲氧苯基)?1H?四唑、1?(4?乙氧苯基)?5?巰基?1H?四唑中的一種或多種。本發(fā)明中，整平劑具有在HDI板盲孔孔口處阻礙銅的電沉積，從而達到無空洞填充銅，其在溶液中含量—般較低，故對低電流密度區(qū)無太大的影響，在高電流密度區(qū)起抑制作用，使得原本起伏不平的表面變得更為平坦；同時，組合使用該整平劑、抑制劑和加速劑得到電鍍銅浴，能夠?qū)崿F(xiàn)HDI微盲孔無缺陷電鍍；因此，采用本發(fā)明所述整平劑及其電鍍銅浴能夠提高電子電路電鍍銅浴穩(wěn)定性及銅互連線品質(zhì)，降低HDI銅互連制作的成本，提升生產(chǎn)效率。??