一種轉(zhuǎn)移薄晶圓的吸附裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202121363533.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215527694U | 公開(公告)日 | 2022-01-14 |
申請公布號 | CN215527694U | 申請公布日 | 2022-01-14 |
分類號 | H01L21/683(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 平登宏;劉奇;鄒應豪;王量;陳麗翔 | 申請(專利權)人 | 威科賽樂微電子股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州市華學知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 黃宗波 |
地址 | 404000重慶市萬州區(qū)萬州經(jīng)開區(qū)高峰園檬子中路2號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及晶圓吸附設備技術領域,公開了一種轉(zhuǎn)移薄晶圓的吸附裝置,包括手柄和固定在手柄一端的吸盤,手柄內(nèi)安裝有真空發(fā)生器,吸盤上設有吸附組件,吸附組件包括開設于吸盤上的弧形槽和固定于吸盤上的弧形軟環(huán),弧形軟環(huán)與弧形槽圍成真空通道,真空通道與真空發(fā)生器連通,弧形軟環(huán)背離吸盤的一側(cè)開設有多個吸附孔。本實用新型不僅能夠牢固地吸附產(chǎn)生翹曲的薄晶圓;而且材質(zhì)柔軟的弧形軟環(huán)能夠根據(jù)晶圓的外形產(chǎn)生適當?shù)男巫?,能夠減小對晶圓的壓力,從而減小破片幾率;并且弧形軟環(huán)與晶圓的接觸面積小,也能夠降低對晶圓的污染。 |
