一種晶片取片器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121196895.2 申請日 -
公開（公告）號 CN216120255U 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN216120255U 申請公布日 2022-03-22
分類號 H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周一;畢洪偉;彭杰 申請（專利權(quán)）人 威科賽樂微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃宗波
地址 404000重慶市萬州區(qū)萬州經(jīng)開區(qū)高峰園檬子中路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶片取片器，包括底座，底座上固定安裝有卡塞擋板，底座上于卡塞擋板對應(yīng)的位置開設(shè)有安裝槽，安裝槽內(nèi)固定安裝有取片機(jī)構(gòu)，取片機(jī)構(gòu)包括伸縮組件和滑動組件，滑動組件位于伸縮組件的下方，伸縮組件包括兩根相互平行的第一滑軌和自動滑塊，兩根第一滑軌的兩端分別固定在安裝槽相對稱的兩側(cè)壁上，自動滑塊穿射在第一滑軌上，自動滑塊內(nèi)安裝有伸縮板，伸縮板靠近滑動組件的一端固定安裝有多個滾輪。本實用新型公開了一種晶片取片器，能夠在不接觸臨近晶片、以及不接觸晶片正面的情況下取出晶片，能夠有效的避免拿取的過程中對相鄰晶片的損傷，且能夠保證晶片表面的潔凈度。