晶片檢測(cè)取片器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121146509.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215527699U 公開（公告）日 2022-01-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN215527699U 申請(qǐng)公布日 2022-01-14
分類號(hào) H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周一;畢洪偉;彭杰;黃玉榮;趙紅 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 威科賽樂微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃宗波
地址 404000重慶市萬州區(qū)萬州經(jīng)開區(qū)高峰園檬子中路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，公開了晶片檢測(cè)取片器，包括相對(duì)設(shè)置且結(jié)構(gòu)相同的上取片器和下取片器，上取片器和下取片器均包括接觸盤，上取片器的接觸盤和下取片器的接觸盤之間預(yù)留有間隙，間隙的厚度大于晶片的厚度，接觸盤的一端固定有連接部，連接部遠(yuǎn)離接觸盤的一端固定有旋轉(zhuǎn)部，兩個(gè)旋轉(zhuǎn)部之間設(shè)有銷軸，且兩個(gè)旋轉(zhuǎn)部通過銷軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接；上取片器和下取片器內(nèi)均設(shè)有真空管，真空管貫穿旋轉(zhuǎn)部和連接部；兩個(gè)接觸盤相對(duì)的一側(cè)均開設(shè)有真空吸附孔。本實(shí)用新型不僅能夠安全地檢測(cè)晶片，還能夠在不重新放回晶片的前提下檢測(cè)晶片的兩面，降低了晶片的不合格率，同時(shí)也提高了檢測(cè)的工作效率。