一種手機殼打磨裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920274483.2 申請日 -
公開（公告）號 CN209887293U 公開（公告）日 2020-01-03
申請公布號 CN209887293U 申請公布日 2020-01-03
分類號 B24B19/00（2006.01）; B24B41/06（2012.01） 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 李松強; 趙紅松 申請（專利權）人 重慶中顯智能科技有限公司
代理機構 北京眾合誠成知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 重慶中顯智能科技有限公司
地址 401329 重慶市九龍坡區(qū)鳳笙路15號附9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種手機殼打磨裝置，它包括：底座板、第一滑動座、第二滑動座和旋轉(zhuǎn)螺桿；第一滑動座與第二滑動座固定連接在底座板的上端；旋轉(zhuǎn)螺桿的一端與第二滑動座固定連接，另一端穿過第一滑動座并形成一延伸部；還包括有一用于控制旋轉(zhuǎn)螺桿轉(zhuǎn)動的手搖桿，手搖桿與延伸部固定連接；還包括有第一打磨條和第二打磨條，第一打磨條分別固定連接在第一滑動座和第二滑動座的上端，且同時形成第一滑槽；第二打磨條分別固定連接在第一滑動座和第二滑動座的上端，且同時形成第二滑槽；旋轉(zhuǎn)螺桿上還設置有用于放置手機殼且隨旋轉(zhuǎn)螺桿轉(zhuǎn)動而進行移動的移動塊；移動塊的上端設置有能同時在第一滑槽和第二滑槽中進行滑動的滑動塊。