一種手機殼打磨結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920258091.7 申請日 -
公開（公告）號 CN209754797U 公開（公告）日 2019-12-10
申請公布號 CN209754797U 申請公布日 2019-12-10
分類號 B24B19/00（2006.01）; B24B47/22（2006.01） 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 李松強; 趙紅松 申請（專利權）人 重慶中顯智能科技有限公司
代理機構 北京眾合誠成知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 重慶中顯智能科技有限公司
地址 401329 重慶市九龍坡區(qū)鳳笙路15號附9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種手機殼打磨結構，它包括：底座板和打磨片；底座板上包括有用于放置手機殼的限位槽；底座板上固定連接有第一固定塊、第二固定塊、第三固定塊和第四固定塊；還包括有第一旋轉(zhuǎn)螺桿和第二旋轉(zhuǎn)螺桿，第一旋轉(zhuǎn)螺桿分別與第一固定塊和第二固定塊固定連接；第二旋轉(zhuǎn)螺桿分別與第三固定塊和第四固定塊固定連接；第一旋轉(zhuǎn)螺桿上還包括有第一滑動塊；第二旋轉(zhuǎn)螺桿上還包括有第二滑動塊；打磨片固定連接在第一滑動塊和第二滑動塊的下端，且與底座板的上端面接觸。本實用新型通過搖動手搖桿帶動打磨片進行移動，對放置在底座板上限位槽中的手機殼進行打磨，打磨片是和底座板接觸，通過打磨片的移動能夠清除手機殼上凸起的毛刺。