軟包電芯焊接質量檢測方法、裝置、電子設備及存儲介質

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111370663.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114092438A 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號 CN114092438A 申請公布日 2022-02-25
分類號 G06T7/00（2017.01）I;G06T7/136（2017.01）I;G06T5/00（2006.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 吳軒;冉昌林;程從貴;劉超 申請（專利權）人 武漢逸飛激光股份有限公司
代理機構 北京路浩知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張睿
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)高新大道999號武漢未來科技城龍山創(chuàng)新園一期C1棟1101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種軟包電芯焊接質量檢測方法、裝置、電子設備及存儲介質，其中，該方法包括：獲取進行焊接后的目標軟包電芯的原始圖像；對原始圖像進行校正，獲得校正圖像，使得校正圖像中的目標軟包電芯處于預設的基準方向；基于目標識別模型，對校正圖像進行目標識別，確定校正圖像中的焊線區(qū)域；基于校正圖像中的焊線區(qū)域，獲取目標軟包電芯的焊接質量檢測結果。本發(fā)明實施例提供的軟包電芯焊接質量檢測方法、裝置、電子設備及存儲介質，通過對焊接后的目標軟包電芯的原始圖像進行校正，獲得校正圖像，基于校正圖像中的焊線區(qū)域，獲取目標軟包電芯的焊接質量檢測結果，能提高軟包電芯焊接質量檢測的效率，檢測結果的準確性更高。