一種結(jié)構(gòu)改良的LED芯片
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201720167241.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN206546828U | 公開(公告)日 | 2017-10-10 |
申請公布號 | CN206546828U | 申請公布日 | 2017-10-10 |
分類號 | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 朱革飛;林永恭 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東宏偉泰精工實(shí)業(yè)股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京科家知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 廣東宏偉泰精工實(shí)業(yè)股份有限公司 |
地址 | 523000 廣東省東莞市長安鎮(zhèn)新安社區(qū)增田村橫中路5號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種結(jié)構(gòu)改良的LED芯片,其包括有芯片發(fā)光電路層,芯片發(fā)光電路層的上表面均勻涂覆有熒光粉層,熒光粉層的上端側(cè)裝設(shè)有與熒光粉層平行間隔分布的白反層,白反層與熒光粉層之間設(shè)置有硅膠層,硅膠層的上表面與白反層的下表面粘接,硅膠層的下表面與熒光粉層的上表面粘接;白反層上表面的中間位置或者硅膠層上表面的中間位置開設(shè)有呈“十”字形狀的中間槽。通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),本實(shí)用新型能夠有效地防止芯片中心區(qū)域位置光度最亮并消除芯片邊緣形成黑影情況,即本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)新穎、結(jié)構(gòu)簡單、發(fā)光效果好的優(yōu)點(diǎn)。 |
