一種可現(xiàn)實(shí)360發(fā)光的光學(xué)結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201720896288.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN207609998U | 公開（公告）日 | 2018-07-13 |
| 申請公布號(hào) | CN207609998U | 申請公布日 | 2018-07-13 |
| 分類號(hào) | F21K9/20;F21V5/08;F21V9/32;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 | 分類 | 照明; |
| 發(fā)明人 | 朱革飛;林永恭 | 申請（專利權(quán)）人 | 廣東宏偉泰精工實(shí)業(yè)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 廣東宏偉泰精工實(shí)業(yè)股份有限公司 |
| 地址 | 523000 廣東省東莞市長安鎮(zhèn)新安社區(qū)增田村橫中路5號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種可現(xiàn)實(shí)360發(fā)光的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其包括有朝上方發(fā)光的上端LED芯片、朝下方發(fā)光的下端LED芯片，上端LED芯片、下端LED芯片分別包括有發(fā)光電路層、設(shè)置于發(fā)光電路層正面的熒光粉層、設(shè)置于熒光粉層正面的白反層、設(shè)置于白反層正面的硅膠層，上端LED芯片的發(fā)光電路層的背面與下端LED芯片的發(fā)光電路層的背面連接。通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎、發(fā)光角度大的優(yōu)點(diǎn)。 |
