一種全固態(tài)薄膜鋰離子電池的封裝方法，其用封裝材料以及該封裝材料的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210338375.X 申請日 -
公開（公告）號 CN102832412B 公開（公告）日 2014-02-26
申請公布號 CN102832412B 申請公布日 2014-02-26
分類號 H01M10/058(2010.01)I;H01M2/02(2006.01)I;H01M2/08(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘小亮;王廣欣;王樹森 申請（專利權）人 蘇州晶純新材料有限公司
代理機構 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 代理人 汪青
地址 215600 江蘇省蘇州市張家港市國泰北路1號留學生創(chuàng)業(yè)園D-102
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種全固態(tài)薄膜鋰離子電池的封裝方法，其用封裝材料及封裝材料的制備方法，該封裝方法是以待封裝的全固態(tài)薄膜鋰離子電池為襯底，通過射頻磁控濺射方法在其外表面依次形成厚度為30~500nm的硅氮化合物層和厚度為30~500nm的硅氧化合物層。封裝材料即為厚度為30~500nm的硅氮化合物層和厚度為30~500nm的硅氧化合物層構成的薄膜；封裝材料的制備方法同電池的封裝方法。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術中全固態(tài)薄膜鋰離子電池的封裝層致密度低，環(huán)境穩(wěn)定性差等不足。