7腔體立式PECVD-PVD一體化硅片鍍膜工藝
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810943425.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN110835739A | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-02-25 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110835739A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-02-25 |
分類號(hào) | C23C14/08;C23C14/35;C23C14/56;C23C16/24;C23C16/46;C23C16/54;H01L21/67;H01L31/20 | 分類 | 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 黃振;黃海賓;周浪;彭德香;任棟梁;劉超 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 中智(泰興)電力科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 225400 江蘇省泰興市城東高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)科創(chuàng)路西側(cè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種7腔體立式PECVD?PVD一體化硅片鍍膜工藝,真空預(yù)加熱上料腔體、本征非晶硅薄膜沉積PECVD腔體、摻雜非晶硅薄膜沉積PECVD腔體、第一、二、三TCO薄膜沉積PVD腔體和下料腔體通過(guò)真空鎖依次連接且頭尾設(shè)置真空鎖,一移動(dòng)裝置由前至后穿接各腔體和真空鎖,真空預(yù)加熱上料腔體內(nèi)設(shè)立式載板,立式載板設(shè)置于移動(dòng)裝置上呈在本一體化設(shè)備中由前至后可移動(dòng)狀態(tài),第二TCO薄膜沉積PVD腔體內(nèi)設(shè)濺射靶,上述各個(gè)腔體外接超純氣路、加熱系、抽真空系統(tǒng)。能有效避免產(chǎn)品制備過(guò)程工序暴露于空氣,提升晶體硅異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)電池的性能,降低其生產(chǎn)成本。 |
