光電轉(zhuǎn)換探測(cè)裝置及光電轉(zhuǎn)換探測(cè)裝置的封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910244780.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111751331A 公開(kāi)（公告）日 2020-10-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN111751331A 申請(qǐng)公布日 2020-10-09
分類號(hào) G01N21/63;G01N21/01 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 張英豪;奚巖 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 易孛特生命科學(xué)（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 薛琦;張冉
地址 201321 上海市浦東新區(qū)康新公路3399弄25號(hào)樓708室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種光電轉(zhuǎn)換探測(cè)裝置及光電轉(zhuǎn)換探測(cè)裝置的封裝方法，包括感光元件，其還包括保護(hù)膜，其覆設(shè)于感光元件的上表面，其外邊緣位于感光元件的外邊緣外部；底座，其頂部具有容置槽，感光元件和保護(hù)膜位于容置槽內(nèi)；封裝件，作用于保護(hù)膜和底座，以限制感光元件相對(duì)于底座的運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明提供的光電轉(zhuǎn)換探測(cè)裝置在感光元件上覆設(shè)一層薄的保護(hù)膜，使感光元件免受外界污染，防塵放水，并且由于其具有一定硬度，防止因受到撞擊而使內(nèi)部結(jié)構(gòu)遭到破壞。相對(duì)應(yīng)的，該光電轉(zhuǎn)換探測(cè)裝置的封裝方法將保護(hù)膜與感光元件形成一貼裝組件，并與底座固定，使其形成一個(gè)整體的固定結(jié)構(gòu)，方便使用，同時(shí)，該封裝方式也使對(duì)感光元件的保護(hù)更加全面及有效。