一種多晶片LED混光支架結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821343722.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208422951U 公開（公告）日 2019-01-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN208422951U 申請(qǐng)公布日 2019-01-22
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃勝;劉志偉;林文斌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市三千米能源技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市英唐光顯技術(shù)有限公司;深圳市極域光學(xué)科技有限公司
地址 518129 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園科技南五路英唐大廈五樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種多晶片LED混光支架結(jié)構(gòu)。它包括支架、PIN腳、安裝于支架內(nèi)的發(fā)光芯片、安裝于支架底面的導(dǎo)熱塊及將各發(fā)光芯片封裝于支架內(nèi)的封裝膠，所述封裝膠優(yōu)選為環(huán)氧樹脂，導(dǎo)熱塊最好為四－六個(gè)，發(fā)光芯片設(shè)在支架底面的第四導(dǎo)熱塊上，且并聯(lián)或串聯(lián)或混聯(lián)連接，發(fā)光芯片分別電連接于其它導(dǎo)熱塊和各自PIN腳，封裝膠將各發(fā)光芯片封裝于支架內(nèi)，支架上設(shè)四－六個(gè)PIN引腳，且PIN腳與導(dǎo)熱塊相互對(duì)應(yīng)設(shè)置。它具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工作安全可靠、熱電分離等特點(diǎn)。能達(dá)到封裝電路獨(dú)立分開，實(shí)現(xiàn)紅光、綠光、藍(lán)光三基色大功率多晶片的獨(dú)立驅(qū)動(dòng)，可以實(shí)現(xiàn)封裝成品顏色分路可調(diào)，可以做到熱電分離，達(dá)到良好的散熱效果。