具有補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合印刷線路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121671056.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN215935153U | 公開（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215935153U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-01 |
| 分類號(hào) | H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 華福德;張志敏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 高德（江蘇）電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 殷紅梅;涂三民 |
| 地址 | 214101江蘇省無(wú)錫市錫山區(qū)錫山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)春暉東路32號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種具有補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合印刷線路板，軟板層與位于軟板層下方的硬板層通過(guò)第一半固化片固定在一起，硬板層與位于硬板層下方的覆蓋銅箔通過(guò)第二半固化片固定在一起；軟板層的一端整體超出硬板層的對(duì)應(yīng)端部，在位于超出硬板層的軟板層下銅箔上固定有覆蓋膜，覆蓋膜的下表面位于所述硬板層基板的上表面的上方，在覆蓋膜的下表面通過(guò)粘接膠粘接固定有補(bǔ)強(qiáng)板。本實(shí)用新型使得軟板層上銅箔與軟板層下銅箔上的線路信號(hào)傳輸更穩(wěn)定，有利于阻抗控制和盲孔品質(zhì)。 |
