一種改善印刷線路板反蝕刻干膜孔破的加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111258212.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113891568A 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN113891568A 申請公布日 2022-01-04
分類號 H05K3/06（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 華福德;張志敏 申請（專利權）人 高德（江蘇）電子科技股份有限公司
代理機構 無錫市大為專利商標事務所（普通合伙） 代理人 殷紅梅;沈燕
地址 214101江蘇省無錫市錫山區(qū)錫山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)春暉東路32號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種改善印刷線路板反蝕刻干膜孔破的加工工藝，包括以下步驟：（1）制作印刷線路板內(nèi)層的線路并壓合；（2）鉆孔；（3）電鍍、制作外層線路、油墨印刷及表面處理；（4）化學清洗，一次壓膜，使得印刷線路板上形成一層干膜；（5）一次曝光；（6）一次顯影；（7）二次壓膜；（8）二次曝光；（9）二次顯影，將顯影后的印刷線路板進行蝕刻，完成反蝕刻工藝。本發(fā)明的改善印刷線路板反蝕刻干膜孔破的加工工藝，是在一次壓膜時先將異形導通孔中間的干膜不曝光，在顯影時被顯影掉，并且保留異形導通孔四周的位置至少有0.2mm的干膜覆蓋導通孔的邊沿，保護二次壓膜的干膜不被異性導通孔的披峰刺破干膜，提高導通性能。