能改善腔體交界處印刷油墨滲金的印刷線路板的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111188839.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113923901A 公開（公告）日 2022-01-11
申請公布號 CN113923901A 申請公布日 2022-01-11
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 史建斌;林新宇 申請（專利權）人 高德（江蘇）電子科技股份有限公司
代理機構 無錫市大為專利商標事務所（普通合伙） 代理人 殷紅梅;涂三民
地址 214101江蘇省無錫市錫山區(qū)錫山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)春暉東路32號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種能改善腔體交界處印刷油墨滲金的印刷線路板的制造方法，它包括上四層電路板半成品制造、下四層電路板半成品制造、下四層電路板半成品印刷感光型防焊油墨、高分子保護膜加純膠結合體與四層電路板半成品預壓、中部半固化片沖切、壓合得到印刷線路板半成品、切割出第二腔體槽與形成PIN針孔、第三半固化片對接割透與廢料頂出得到成品步驟。本發(fā)明在腔體交界處印上感光型油焊油墨，避免腔體交界處有縫隙導致腔體交界處有鈀離子殘留，從而避免了滲金短路的問題，本發(fā)明提高了成品率、提高了生產(chǎn)效率并降低了生產(chǎn)成本。