一種16層任意互聯(lián)電路板的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910232791.3 申請日 -
公開（公告）號 CN109982521B 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN109982521B 申請公布日 2021-12-14
分類號 H05K3/42（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李恒;張志敏 申請（專利權(quán)）人 高德（江蘇）電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 殷紅梅;任月娜
地址 214101 江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)春暉東路32號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種16層任意互聯(lián)電路板的制備方法，首先將印刷電路基板的上銅箔層和下銅箔層進行棕化處理形成棕化層，將處理后的印刷電路基板置于二氧化碳激光鐳射加工臺上進行二氧化碳激光鐳射鉆孔，經(jīng)化學(xué)微蝕去除后再經(jīng)除膠化銅，將鐳射孔填滿銅后采用鐳射直接成像，最后在上銅箔層的上方和下銅箔層的下方分別鋪設(shè)一層半固化片并采用油壓設(shè)備進行壓合。重復(fù)步驟直至壓合成16層電路板。本發(fā)明制備方法簡單，步驟易于操作，印刷電路基板經(jīng)過8次鐳射、8次填孔電鍍、7次壓合后具備超高階及多層設(shè)計，使得其有足夠的空間布置線路及安裝元器件，從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品的強大的功能應(yīng)用和完美的用戶體驗。