能有效改善類載板腔體區(qū)域溢膠的印刷電路板的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111187446.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113825326A 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN113825326A 申請公布日 2021-12-21
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 史建斌;林新宇 申請（專利權(quán)）人 高德（江蘇）電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 殷紅梅;涂三民
地址 214101江蘇省無錫市錫山區(qū)錫山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)春暉東路32號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種類載板腔體區(qū)域純膠封口阻膠及其制造方法，包括以下步驟：上四層電路板半成品制造步驟、下四層電路板半成品制造步驟、保護膜組件開孔開槽步驟、純膠組件開孔開槽步驟、純膠與保護膜復(fù)合組件制造及沖型步驟、純膠、保護膜復(fù)合組件與下四層電路板半成品壓合步驟、中部半固化片處理步驟、上四層電路板半成品、中部半固化片與下四層電路板半成品壓合步驟、第二腔體槽形成步驟、第三半固化片割透步驟與頂出廢料得到成品步驟。本發(fā)明的制造方法使用純膠將保護膜的邊緣封閉，使得中部半固化片的溢膠無法流至保護膜下方的焊接導(dǎo)體上，減少了因溢膠引起的報廢，為腔體工藝提供了高效的阻膠方案。