一種化學機械拋光裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022875338.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213917712U | 公開(公告)日 | 2021-08-10 |
申請公布號 | CN213917712U | 申請公布日 | 2021-08-10 |
分類號 | B24B37/11(2012.01)I;B24B37/27(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I;B24B49/14(2006.01)I;B24B57/02(2006.01)I | 分類 | 磨削;拋光; |
發(fā)明人 | 趙德文;鄭廣建 | 申請(專利權)人 | 華海清科(北京)科技有限公司 |
代理機構 | - | 代理人 | - |
地址 | 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)地盛北街1號院40號樓11層1107室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種化學機械拋光裝置,其包括拋光盤,其頂面配置有拋光墊;承載頭,用以接收晶圓并將晶圓加載于所述拋光墊;溫度調(diào)節(jié)部,其設置于拋光墊的上側,以調(diào)節(jié)與拋光墊同心的環(huán)狀區(qū)域的溫度;承載頭旋轉并沿拋光墊的徑向水平移動,以控制晶圓邊緣部分與拋光墊的環(huán)狀區(qū)域的接觸時間,調(diào)節(jié)晶圓邊緣部分的去除速率。 |
