一種化學(xué)機(jī)械拋光裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022875338.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213917712U 公開（公告）日 2021-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN213917712U 申請(qǐng)公布日 2021-08-10
分類號(hào) B24B37/11（2012.01）I;B24B37/27（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B49/14（2006.01）I;B24B57/02（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 趙德文;鄭廣建 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華海清科（北京）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)地盛北街1號(hào)院40號(hào)樓11層1107室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種化學(xué)機(jī)械拋光裝置，其包括拋光盤，其頂面配置有拋光墊；承載頭，用以接收晶圓并將晶圓加載于所述拋光墊；溫度調(diào)節(jié)部，其設(shè)置于拋光墊的上側(cè)，以調(diào)節(jié)與拋光墊同心的環(huán)狀區(qū)域的溫度；承載頭旋轉(zhuǎn)并沿拋光墊的徑向水平移動(dòng)，以控制晶圓邊緣部分與拋光墊的環(huán)狀區(qū)域的接觸時(shí)間，調(diào)節(jié)晶圓邊緣部分的去除速率。