一種正裝結(jié)構(gòu)LED芯片集成封裝成交流或直流LED光源的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201110403853.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103162100A | 公開(公告)日 | 2013-06-19 |
申請公布號 | CN103162100A | 申請公布日 | 2013-06-19 |
分類號 | F21S2/00(2006.01)I;F21V23/02(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 分類 | 照明; |
發(fā)明人 | 錢玉明 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州市世紀(jì)晶源電力科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 常州市維益專利事務(wù)所 | 代理人 | 王凌霄 |
地址 | 215200 江蘇省蘇州市吳江市松陵鎮(zhèn)八坼社區(qū)通誼路10號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種正裝結(jié)構(gòu)LED芯片集成封裝成交流或直流LED光源的方法,該正裝結(jié)構(gòu)LED芯片是指P電極(即正電極)和N電極(即負電極)同在LED芯片出光面上的LED芯片。本發(fā)明的優(yōu)點是,這種正裝結(jié)構(gòu)LED芯片集成封裝成交流或直流LED光源的方法可以減少LED燈具的體積和重量,降低LED燈具的成本及設(shè)計難度,提高了LED光源的出光穩(wěn)定性,增加LED的光通量,提高LED燈具的亮度。 |
