一種LED晶圓級無芯片襯底的封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110617035.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113345812A 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN113345812A 申請公布日 2021-09-03
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L21/78（2006.01）I;H01L27/15（2006.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 呂健力;黃澤鑫;王永祥;戢利進 申請（專利權(quán)）人 廣東新銳流銘光電有限公司
代理機構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇登
地址 528400廣東省東莞市長安鎮(zhèn)上沙社區(qū)第三工業(yè)區(qū)榮富路11號一、二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 目前LED封裝主要以單顆形式進行，即將切割后的LED芯片逐顆貼裝基板上，如金屬支架，引線框、陶瓷基板或金屬基板上，然后逐顆進行引線互聯(lián)、逐顆點膠；由于幾乎所有工步都是以單顆進行，生產(chǎn)效率比較低，且生產(chǎn)成本比較高；同時光效不高的問題，這嚴重制約了LED的應用，而本發(fā)明則公開了一種LED晶圓級無芯片襯底的封裝工藝，具體是采用晶圓級一體化工藝，單次共晶數(shù)量可達千數(shù)級，能極大降低共晶成本，提高生產(chǎn)效率，其中本發(fā)明的主要工藝是以圓片級的方式實現(xiàn)的，因此生產(chǎn)成本更低，而且封裝尺寸可以做到更小，更接近LED芯片的尺寸，可以更有效地拓寬LED的應用。