一種解決雙色LED光源高低差的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022479664.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213150771U 公開（公告）日 2021-05-07
申請公布號 CN213150771U 申請公布日 2021-05-07
分類號 H01L25/075(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N;F21V19/00(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I 分類 -
發(fā)明人 王永祥 申請（專利權(quán)）人 廣東新銳流銘光電有限公司
代理機構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇登
地址 523000廣東省東莞市長安鎮(zhèn)上沙社區(qū)第三工業(yè)區(qū)榮富路11號一、二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 現(xiàn)有車燈的雙色LED光源在封裝后熒光膜片存在高低差，這導致發(fā)光時會帶來光斑變形的問題，所以有必要通過改善雙色LED的封裝設(shè)計以解決此問題。而本實用新型相對現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)，通過刻蝕工藝在氮化鋁基板上開設(shè)凹槽以降低膜片較厚的暖白光芯片模組的安裝水平面高度，安裝在凹槽內(nèi)的暖白光芯片模組其高度能與膜片較薄的冷白光芯片模組的高度齊平，避免兩者高度不一致時在工作中所出現(xiàn)光斑變形的問題，除此以外值得一提的是，氮化鋁基板上開設(shè)有通氣孔，通氣孔的作用一是散發(fā)工作中所產(chǎn)生的熱量，二是讓輔助暖白光芯片模組安裝的白膠流入其內(nèi)腔并凝固，相比固定在平整的表面，這樣能讓暖白光芯片模組的設(shè)置更穩(wěn)固，一定程度提高本實用新型的使用壽命。??