一種二氧化硅氣凝膠復(fù)合材料及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010959246.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112010628A | 公開（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申請公布號 | CN112010628A | 申請公布日 | 2020-12-01 |
| 分類號 | C04B30/00(2006.01)I | 分類 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 魏里來;陳德東;杜林海 | 申請（專利權(quán)）人 | 成都碩屋科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 成都碩屋科技有限公司 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新區(qū)合瑞南路7號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種二氧化硅氣凝膠復(fù)合材料及其制備方法，涉及材料領(lǐng)域。制備方法包括：將微米級二氧化硅氣凝膠、納米級氣相法二氧化硅與研磨球放置于球磨罐內(nèi)，在球磨罐的自轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速為40?100r/min、公轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速為40?100r/min的條件下球磨3?10min，壓制成型；不僅制備方法簡單，便于操作，同時使微米級二氧化硅氣凝膠的表面上尺寸遠超出介孔范圍(2?50nm)的部分空隙由氣相法二氧化硅納米顆粒封堵、二氧化硅氣凝膠粉體顆粒之間的堆積間隙也由氣相法二氧化硅納米顆粒填充，與傳統(tǒng)二氧化硅氣凝膠粉體或復(fù)合氈材相比，具有更集中于介孔范圍(2?50nm)的孔隙分布，同時有效抑制材料內(nèi)氣體對流傳熱，降低導(dǎo)熱系數(shù)。?? |
