一種COB光源及LED燈具
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920056034.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN209691784U | 公開(kāi)(公告)日 | 2019-11-26 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN209691784U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-11-26 |
分類號(hào) | H01L33/48(2010.01); H01L33/50(2010.01); H01L33/54(2010.01); H01L33/56(2010.01) | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 馮云龍; 陳飛; 李云剛; 李良局 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 福建福日源磊科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 王永文;劉文求 |
地址 | 350000 福建省福州市閩侯縣南嶼鎮(zhèn)堯溪路3號(hào)福建省電子信息集團(tuán)科學(xué)工業(yè)園第5幢 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種COB光源及LED燈具,其中,所述COB光源包括陶瓷基板和LED芯片,所述LED芯片固晶在陶瓷基板上,所述陶瓷基板上、LED芯片外設(shè)置有圍壩膠層,所述圍壩膠層上設(shè)置有熒光粉層,所述熒光粉層與LED芯片隔離。通過(guò)將熒光粉層沉淀于遠(yuǎn)離LED芯片的一端,使其與LED芯片分離,減少兩者之間的熱相互作用,降低芯片與和熒光粉的溫度,提高了COB光源的熱可靠性能。 |
