PNP型肖特基集電區(qū)AlGaN/GaN HBT器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922274452.X 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN210110780U 公開（公告）日 2020-02-21
申請公布號(hào) CN210110780U 申請公布日 2020-02-21
分類號(hào) H01L29/737;H01L29/47;H01L29/10;H01L29/06;H01L21/331;H01L29/20;H01L29/207 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李邁克 申請（專利權(quán)）人 中合博芯（重慶）半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶中之信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 中證博芯（重慶）半導(dǎo)體有限公司;中合博芯（重慶）半導(dǎo)體有限公司
地址 401520 重慶市草街街道嘉合大道500號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了PNP型肖特基集電區(qū)AlGaN/GaN HBT器件，從下往上依次包括：襯底、埋氧層、集電區(qū)、基區(qū)以及發(fā)射區(qū)，所述集電區(qū)包括下層的P型單晶硅層以及上層的金屬硅化物層，所述基區(qū)包括N型AlGaN層，所述發(fā)射區(qū)包括P型GaN層；所述P型單晶硅層上設(shè)有集電極，所述N型AlGaN層上設(shè)有基極，所述P型GaN層上設(shè)有發(fā)射極。本實(shí)用新型接觸界面特性好，可提高器件開關(guān)速度和截止頻率。