一種集成電路封裝體

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022326287.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213635963U 公開（公告）日 2021-07-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN213635963U 申請(qǐng)公布日 2021-07-06
分類號(hào) H01L23/367;H01L23/31;H01L23/13;H01L23/48;H01L23/10 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李志林 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 正芯半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京成實(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳永虔
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)深南中路2070號(hào)電子科技大廈A座3104
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種集成電路封裝體，包括下盒體，所述下盒體兩內(nèi)側(cè)壁均固定連接有第一固定板，所述下盒體內(nèi)底部固定連接有固定座，所述固定座兩端側(cè)壁均與兩個(gè)第一固定板下端固定連接，所述固定座上端固定開設(shè)有安裝槽，所述安裝槽內(nèi)部固定設(shè)置有集成電路芯片，所述固定座上端面在安裝槽兩邊固定設(shè)置有多個(gè)內(nèi)引腳，所述多個(gè)內(nèi)引腳均通過固定螺栓與固定座固定連接，所述多個(gè)內(nèi)引腳均貫穿下盒體側(cè)壁，所述多個(gè)內(nèi)引腳貫穿下盒體側(cè)壁伸出的一端均固定連接有外引腳。本實(shí)用新型公開了一種集成電路封裝體，可以防止元件震動(dòng)，提高芯片抗沖擊、抗震動(dòng)能力，延長元件的使用壽命，可以提高散熱效果，該實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，使用方便。