一種集成電路封裝體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022326287.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213635963U 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN213635963U 申請公布日 2021-07-06
分類號 H01L23/367;H01L23/31;H01L23/13;H01L23/48;H01L23/10 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李志林 申請（專利權）人 正芯半導體技術（深圳）有限公司
代理機構 北京成實知識產權代理有限公司 代理人 陳永虔
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道福強社區(qū)深南中路2070號電子科技大廈A座3104
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種集成電路封裝體，包括下盒體，所述下盒體兩內側壁均固定連接有第一固定板，所述下盒體內底部固定連接有固定座，所述固定座兩端側壁均與兩個第一固定板下端固定連接，所述固定座上端固定開設有安裝槽，所述安裝槽內部固定設置有集成電路芯片，所述固定座上端面在安裝槽兩邊固定設置有多個內引腳，所述多個內引腳均通過固定螺栓與固定座固定連接，所述多個內引腳均貫穿下盒體側壁，所述多個內引腳貫穿下盒體側壁伸出的一端均固定連接有外引腳。本實用新型公開了一種集成電路封裝體，可以防止元件震動，提高芯片抗沖擊、抗震動能力，延長元件的使用壽命，可以提高散熱效果，該實用新型結構合理，使用方便。