芯片測試方法及裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011259794.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112058713A | 公開(公告)日 | 2020-12-11 |
申請公布號(hào) | CN112058713A | 申請公布日 | 2020-12-11 |
分類號(hào) | B07C5/344(2006.01)I | 分類 | 將固體從固體中分離;分選; |
發(fā)明人 | 胡信偉;侯林;張宇;馮勖;顧軍;李翔;張熙瑞 | 申請(專利權(quán))人 | 南京派格測控科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 濟(jì)南信達(dá)專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 南京派格測控科技有限公司 |
地址 | 210000江蘇省南京市中國(江蘇)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)南京片區(qū)研創(chuàng)園團(tuán)結(jié)路99號(hào)孵鷹大廈1272室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了芯片測試方法及裝置。預(yù)先在分選機(jī)轉(zhuǎn)盤上設(shè)置至少兩個(gè)工位,包括依序排列的對應(yīng)第一測試項(xiàng)目的第一測試工位和對應(yīng)第二測試項(xiàng)目的第二測試工位。工位桿的吸嘴從入料口吸附至少兩個(gè)待測芯片依序進(jìn)入分選機(jī)轉(zhuǎn)盤;當(dāng)?shù)谝淮郎y芯片轉(zhuǎn)入到第二測試工位上方且排在后一順序的第二待測芯片轉(zhuǎn)入到第一測試工位上方時(shí),工位桿下移將第一待測芯片和第二待測芯片分別放置到第二測試工位和第一測試工位中分別同時(shí)進(jìn)行測試,測試期間吸嘴持續(xù)吸附待測芯片;當(dāng)測試結(jié)束時(shí),工位桿上移將待測芯片從測試工位提出并向前旋轉(zhuǎn);當(dāng)移動(dòng)到出料口時(shí),控制吸嘴停止吸附待測芯片使其從出料口離開分選機(jī)轉(zhuǎn)盤。本發(fā)明的方案能夠提高芯片測試的效率。?? |
