一種凹面結(jié)構(gòu)的指紋識(shí)別芯片及其指紋模組
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121958993.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN216083751U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216083751U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-18 |
| 分類(lèi)號(hào) | G06V40/13（2022.01）I | 分類(lèi) | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 劉正旺;郝明友;王文龍;金道為 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣東紫文星電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李盛洪 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙社區(qū)博業(yè)工業(yè)園H棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種凹面結(jié)構(gòu)的指紋識(shí)別芯片，其涉及指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域，其包括基板、固定在基板上并與基板信號(hào)連接的晶片晶圓體、與基板的四周密閉的封裝件以及鍵合金線(xiàn)；晶片晶圓體通過(guò)鍵合金線(xiàn)與基板信號(hào)連接，封裝件的外側(cè)面為凹面，封裝件的外側(cè)面上設(shè)置有涂層，本實(shí)用新型還提供了一種指紋模組，其包括柔性電路板、鋼片，導(dǎo)電基以及還包括上述技術(shù)方案中的指紋識(shí)別芯片，指紋識(shí)別芯片固定在柔性電路板的一側(cè)并與與柔性電路板電及信號(hào)連接的，鋼片固定在柔性電路板的另一側(cè)，導(dǎo)電基固定在鋼片的另一側(cè)，鋼片用于增強(qiáng)柔性電路板的強(qiáng)度，本實(shí)用新型解決現(xiàn)有技術(shù)中指紋按壓平面或凸面的指紋識(shí)別模組的舒適性不高的技術(shù)問(wèn)題。 |
