一種芯片真空下料治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120268518.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214444846U 公開（公告）日 2021-10-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN214444846U 申請(qǐng)公布日 2021-10-22
分類號(hào) B23Q3/08;B23Q7/00 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 袁硌;劉升苗;王文龍;金道為 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東紫文星電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李盛洪
地址 523000 廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙社區(qū)博業(yè)工業(yè)園H棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片真空下料治具，包括治具底板，所述治具底板上裝設(shè)有真空吸附裝置，所述真空吸附裝置內(nèi)部裝設(shè)有芯片固定板，所述芯片固定板設(shè)有若干個(gè)芯片固定凹槽，所述芯片固定凹槽內(nèi)部裝設(shè)有單顆芯片，所述單顆芯片一側(cè)裝設(shè)有底膜，所述真空吸附裝置包括真空底座、真空吸盤和真空控制組件；所述真空底座裝設(shè)在治具底板上，所述真空底座上固定裝設(shè)有真空吸盤，所述真空吸盤內(nèi)裝設(shè)有芯片固定板，所述真空底座一側(cè)裝設(shè)有用于控制真空吸盤吸附或者松開的真空控制組件，本實(shí)用新型提供一種芯片真空下料治具，可以快速進(jìn)行下料，可以完全擺脫人工單個(gè)下料，縮短下料時(shí)間，提升效率，提高產(chǎn)品合格率，同時(shí)可以有效解決芯片損傷的問題。