一種資產(chǎn)管理電子標(biāo)簽

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022910825.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213844173U 公開（公告）日 2021-07-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN213844173U 申請(qǐng)公布日 2021-07-30
分類號(hào) G06K19/077（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 司海濤;盧峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳立芯電子信息有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京金智普華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐會(huì)娟
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道塘頭社區(qū)宏發(fā)科技工業(yè)園B區(qū)廠房2棟一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及一種標(biāo)簽領(lǐng)域，更具體地涉及一種資產(chǎn)管理電子標(biāo)簽，所述資產(chǎn)管理電子標(biāo)簽包括一基板；一芯片；一天線結(jié)構(gòu)；所述天線結(jié)構(gòu)被設(shè)于所述基板上，其中所述天線結(jié)構(gòu)包括一兩相對(duì)設(shè)置的第一天線單元、第二天線單元和偶極子環(huán)天線單元，其中兩相對(duì)設(shè)置的所述第一天線單元分別從所述第二天線單元的兩側(cè)向外延伸，其中所述偶極子環(huán)天線單元從所述第二天線單元的上側(cè)向外延伸，其中所述芯片被固定連接于所述偶極子環(huán)的頂部的中段；以及一膠膜，其中所述膠膜的一側(cè)被粘接于所述基板背離所述天線結(jié)構(gòu)的一側(cè)。本實(shí)用新型能通過有效地利用其自身的結(jié)構(gòu)配置實(shí)現(xiàn)抗干擾性好、使用方便、被讀取距離遠(yuǎn)的優(yōu)勢(shì)。