一種應(yīng)用于鞋領(lǐng)域的電子標(biāo)簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821041777.2 申請日 -
公開（公告）號 CN208538164U 公開（公告）日 2019-02-22
申請公布號 CN208538164U 申請公布日 2019-02-22
分類號 G06K19/077;H01Q1/38;H01Q1/22 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 司海濤 申請（專利權(quán)）人 深圳立芯電子信息有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海申新律師事務(wù)所 代理人 深圳立芯電子信息有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道塘頭社區(qū)宏發(fā)科技工業(yè)園B區(qū)廠房2棟一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用于鞋領(lǐng)域的電子標(biāo)簽，其中包括：基層，基層為矩形結(jié)構(gòu)；天線層，天線層設(shè)置于基層的上方；標(biāo)簽芯片，標(biāo)簽芯片與天線層電連接；天線層包括耦合環(huán)及對稱分布的天線線圈，對稱分布的天線線圈通過一對稱分布的折疊部連接耦合環(huán)的底部；耦合環(huán)的中部設(shè)置一凹槽，標(biāo)簽芯片設(shè)置于凹槽的底部。本實(shí)用新型的技術(shù)方案有益效果在于：應(yīng)用于鞋領(lǐng)域，天線線圈采用超高頻天線線圈，具有良好的讀取效果，將標(biāo)簽芯片設(shè)置于耦合環(huán)的凹槽底部，為防止標(biāo)簽芯片的掉落與起翹，同時增加折疊部連接耦合環(huán)與天線線圈，有效增強(qiáng)信號的收發(fā)能力，進(jìn)而提高了電子標(biāo)簽的射頻識別的準(zhǔn)確性，同時結(jié)構(gòu)簡單，便于安裝，可靠性強(qiáng)，成本低，實(shí)用性強(qiáng)。