一種預電鍍引線框架及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010725638.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111863764A 公開（公告）日 2020-10-30
申請公布號 CN111863764A 申請公布日 2020-10-30
分類號 H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黎超豐;馮小龍;林杰;章新立;林淵杰;林海見;羅壯 申請（專利權）人 寧波康強電子股份有限公司
代理機構 寧波市鄞州盛飛專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 寧波康強電子股份有限公司
地址 315105浙江省寧波市鄞州投資創(chuàng)業(yè)中心金源路988號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導體器件技術領域，具體涉及一種預電鍍引線框架及其制備方法。本發(fā)明的引線框架包括引線框架單元和非功能區(qū)，所述引線框架單元的上表面的局部區(qū)域形成有鍍銀層，所述引線框架單元的下表面的所有外露區(qū)域形成有鍍鎳鈀金層，所述引線框架單元的側壁及框架本體上的非功能區(qū)無電鍍層；所述引線框架依次通過貼膜、鍍銀、鍍鎳鈀金、蝕刻、退膜制得。本發(fā)明采用先選擇性電鍍后蝕刻的方法，其中上表面為中低速、低氰、低溫電鍍，得到的鍍銀層致密性好、厚度均勻、表面平整，具有良好的打線性能；下表面的鍍鎳鈀金層耐高溫高濕，有優(yōu)良耐儲時間和良好的可焊性，可為封裝產(chǎn)品提供更好的氣密性和可靠性，同時符合綠色、環(huán)保、節(jié)能的生產(chǎn)要求。??