一種具有粗糙側(cè)壁的引線框架的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011329108.7 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN112133640B 公開(公告)日 2020-12-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN112133640B 申請(qǐng)公布日 2020-12-25
分類號(hào) H01L21/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黎超豐;馮小龍;章新立;林淵杰;林杰 申請(qǐng)(專利權(quán))人 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 寧波市鄞州盛飛專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 王玲華;洪珊珊
地址 315105浙江省寧波市鄞州投資創(chuàng)業(yè)中心金源路988號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種具有粗糙側(cè)壁的引線框架的制備方法。本發(fā)明先對(duì)引線框架上表面進(jìn)行單面棕色氧化,再在電鍍和蝕刻后對(duì)半蝕刻區(qū)域和側(cè)壁進(jìn)行超粗化處理,通過(guò)超粗化工藝條件的控制,使側(cè)壁和半蝕刻區(qū)域形成粗糙度良好的粗糙表面,增加了引線框架與塑封樹脂接觸區(qū)域的結(jié)合力,而引線框架下表面未經(jīng)過(guò)粗糙化處理,僅在裸露的焊盤區(qū)域形成表面光滑的預(yù)電鍍層,減少了表面粗糙化的面積,同時(shí)下表面不易粘附塑封過(guò)程產(chǎn)生的溢料,減少清洗難度,有利于簡(jiǎn)化工藝,節(jié)省粗化和電鍍成本。本發(fā)明的引線框架側(cè)壁具有良好的粗糙度,改善了集成電路封裝體的氣密性和可靠性,減少分層、開裂等缺陷。??