一種具有粗糙側(cè)壁的引線框架的制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011329108.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112133640B | 公開（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申請公布號 | CN112133640B | 申請公布日 | 2020-12-25 |
| 分類號 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黎超豐;馮小龍;章新立;林淵杰;林杰 | 申請（專利權(quán)）人 | 寧波康強電子股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 寧波市鄞州盛飛專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王玲華;洪珊珊 |
| 地址 | 315105浙江省寧波市鄞州投資創(chuàng)業(yè)中心金源路988號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有粗糙側(cè)壁的引線框架的制備方法。本發(fā)明先對引線框架上表面進行單面棕色氧化，再在電鍍和蝕刻后對半蝕刻區(qū)域和側(cè)壁進行超粗化處理，通過超粗化工藝條件的控制，使側(cè)壁和半蝕刻區(qū)域形成粗糙度良好的粗糙表面，增加了引線框架與塑封樹脂接觸區(qū)域的結(jié)合力，而引線框架下表面未經(jīng)過粗糙化處理，僅在裸露的焊盤區(qū)域形成表面光滑的預(yù)電鍍層，減少了表面粗糙化的面積，同時下表面不易粘附塑封過程產(chǎn)生的溢料，減少清洗難度，有利于簡化工藝，節(jié)省粗化和電鍍成本。本發(fā)明的引線框架側(cè)壁具有良好的粗糙度，改善了集成電路封裝體的氣密性和可靠性，減少分層、開裂等缺陷。?? |
