一種預(yù)電鍍鎳鈀金引線框架及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010724340.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111785701A 公開（公告）日 2020-10-16
申請公布號 CN111785701A 申請公布日 2020-10-16
分類號 H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馮小龍;黎超豐;林杰;章新立;林淵杰;林海見;羅壯 申請（專利權(quán)）人 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 寧波市鄞州盛飛專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
地址 315105浙江省寧波市鄞州投資創(chuàng)業(yè)中心金源路988號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種預(yù)電鍍鎳鈀金引線框架及其制備方法。本發(fā)明的引線框架包括引線框架單元和非功能區(qū)，所述引線框架單元的上表面的局部區(qū)域形成有鍍銀層，所述引線框架單元的下表面的所有外露區(qū)域形成有鍍鎳鈀金層，所述引線框架單元的側(cè)壁及框架本體上的非功能區(qū)無電鍍層。本發(fā)明的預(yù)電鍍鎳鈀金引線框架通過先電鍍后蝕刻的方式制備，并嚴(yán)格控制電鍍液的濃度和pH值，在優(yōu)選條件參數(shù)下得到的電鍍層厚度均勻、表面平整，氣孔率低，可焊性好，并且進(jìn)行集成電路封裝時(shí)可免電鍍，不但有利于降低成本、縮短周期，實(shí)現(xiàn)綠色封裝，還能提高封裝產(chǎn)品的合格率，使其在高溫、高濕等惡劣環(huán)境下具有優(yōu)良的可靠性。??