一種預(yù)電鍍鎳鈀金引線框架及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010724340.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111785701A | 公開(公告)日 | 2020-10-16 |
申請公布號 | CN111785701A | 申請公布日 | 2020-10-16 |
分類號 | H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 馮小龍;黎超豐;林杰;章新立;林淵杰;林海見;羅壯 | 申請(專利權(quán))人 | 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 寧波市鄞州盛飛專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 |
地址 | 315105浙江省寧波市鄞州投資創(chuàng)業(yè)中心金源路988號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種預(yù)電鍍鎳鈀金引線框架及其制備方法。本發(fā)明的引線框架包括引線框架單元和非功能區(qū),所述引線框架單元的上表面的局部區(qū)域形成有鍍銀層,所述引線框架單元的下表面的所有外露區(qū)域形成有鍍鎳鈀金層,所述引線框架單元的側(cè)壁及框架本體上的非功能區(qū)無電鍍層。本發(fā)明的預(yù)電鍍鎳鈀金引線框架通過先電鍍后蝕刻的方式制備,并嚴(yán)格控制電鍍液的濃度和pH值,在優(yōu)選條件參數(shù)下得到的電鍍層厚度均勻、表面平整,氣孔率低,可焊性好,并且進(jìn)行集成電路封裝時(shí)可免電鍍,不但有利于降低成本、縮短周期,實(shí)現(xiàn)綠色封裝,還能提高封裝產(chǎn)品的合格率,使其在高溫、高濕等惡劣環(huán)境下具有優(yōu)良的可靠性。?? |
