高密度半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210199943.2 申請日 -
公開（公告）號 CN103515257A 公開（公告）日 2014-01-15
申請公布號 CN103515257A 申請公布日 2014-01-15
分類號 H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹凱;王利明 申請（專利權(quán)）人 智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊林潔
地址 215126 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)長陽街133號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高密度半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法。包括如下步驟：S1、提供基板，具有焊盤；S2、提供至少一裸片，具有電極焊墊，將所述至少一裸片粘貼至基板上；S3、形成油墨走線，自S2步驟提供的裸片的電極焊墊引出并向下延伸至焊盤；S4、再次提供至少一裸片，具有電極焊墊，并將該至少一裸片粘貼至已被粘貼且位于基板上方的頂層的裸片；S5、再次形成油墨走線，自與S4步驟提供的裸片的電極焊墊引出并向下延伸至與S4步驟提供的裸片相鄰且位于下層已形成的油墨走線或者焊盤上。本發(fā)明具有尺寸小、厚度薄、高密度、多引腳的優(yōu)點(diǎn)的高密度半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，同時工藝簡單、周期短、環(huán)保且容易實(shí)現(xiàn)。