多晶片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320151857.4 申請日 -
公開（公告）號 CN203225249U 公開（公告）日 2013-10-02
申請公布號 CN203225249U 申請公布日 2013-10-02
分類號 H01L23/49(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐健;侯建飛;韓邵堂 申請（專利權(quán)）人 智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 秦蕾
地址 215126 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)長陽街133號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種多晶片封裝結(jié)構(gòu)，其包括：基板，設(shè)有相對的第一表面和第二表面、設(shè)置于第一表面和第二表面上的若干導(dǎo)線、以及至少兩個貫穿該第一表面和第二表面的窗口；至少兩個DRAM晶片，設(shè)置于所述基板的第一表面上并分別覆蓋每一所述窗口的一端；第一焊線，穿過所述窗口并電性連接所述DRAM晶片和所述基板的第二表面上的導(dǎo)線；第二晶片，疊置于所述DRAM晶片上；第二焊線，電性連接所述第二晶片和所述基板的第一表面上的導(dǎo)線；封裝體，封裝在所述基板上的DRAM晶片和第二晶片外圍和基板的窗口外圍并遮蓋所述第一焊線和第二焊線。