通用串行總線裝置及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210213864.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103473200A 公開(kāi)（公告）日 2013-12-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN103473200A 申請(qǐng)公布日 2013-12-25
分類(lèi)號(hào) G06F13/40(2006.01)I 分類(lèi) 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 侯建飛;徐健 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊林潔
地址 215126 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)長(zhǎng)陽(yáng)街133號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種通用串行總線裝置，包括：電路板組件，其包括第一電路板以及設(shè)置在電路板組件上的存儲(chǔ)芯片和控制芯片，第一電路板具有相對(duì)設(shè)置的前端和后端以及相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，第一表面上設(shè)置有若干個(gè)金手指，存儲(chǔ)芯片和控制芯片設(shè)置在第二表面上；塑封殼體，至少設(shè)置在第二表面上，并包封住所述存儲(chǔ)芯片和控制芯片；及電源組件，電性連接至電路板組件未被塑封殼體包封的部分并暴露在外界。由于塑封殼體未完全包封電路板組件且電源組件暴露在外界，因此，不僅減小了通用串行總線裝置的整體尺寸，降低了制造成本，還提高了散熱性能，也有利于后期的維修。