通用串行總線裝置及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210213864.2 申請日 -
公開（公告）號 CN103473200A 公開（公告）日 2013-12-25
申請公布號 CN103473200A 申請公布日 2013-12-25
分類號 G06F13/40(2006.01)I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 侯建飛;徐健 申請（專利權(quán)）人 智瑞達科技（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊林潔
地址 215126 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)長陽街133號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種通用串行總線裝置，包括：電路板組件，其包括第一電路板以及設(shè)置在電路板組件上的存儲芯片和控制芯片，第一電路板具有相對設(shè)置的前端和后端以及相對設(shè)置的第一表面和第二表面，第一表面上設(shè)置有若干個金手指，存儲芯片和控制芯片設(shè)置在第二表面上；塑封殼體，至少設(shè)置在第二表面上，并包封住所述存儲芯片和控制芯片；及電源組件，電性連接至電路板組件未被塑封殼體包封的部分并暴露在外界。由于塑封殼體未完全包封電路板組件且電源組件暴露在外界，因此，不僅減小了通用串行總線裝置的整體尺寸，降低了制造成本，還提高了散熱性能，也有利于后期的維修。