通用串行總線裝置及其制造方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201210183777.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN103474089A | 公開(公告)日 | 2013-12-25 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN103474089A | 申請(qǐng)公布日 | 2013-12-25 |
分類號(hào) | G11C7/10(2006.01)I | 分類 | 信息存儲(chǔ); |
發(fā)明人 | 侯建飛;徐健 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 智瑞達(dá)科技(蘇州)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 楊林潔 |
地址 | 215126 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)長(zhǎng)陽(yáng)街133號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種通用串行總線裝置,包括:第一電路板,具有相對(duì)設(shè)置的前端和后端、相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面、以及成型在第一電路板上并排成一排的若干第一金手指,第一金手指具有自第一表面向外暴露的第一電性接觸面;第二電路板,具有相對(duì)設(shè)置的首端和尾端、相對(duì)設(shè)置的上表面和下表面、以及成型在第二電路板上并于第一金手指后方排成一排的若干第二金手指,第二金手指具有暴露于外界并沿第一電路板厚度方向上位于第一金手指上方的第二電性接觸面;存儲(chǔ)芯片和控制芯片,設(shè)置在第二表面上;以及塑封殼體,至少設(shè)置在第二表面上,并包封住存儲(chǔ)芯片和控制芯片。本發(fā)明通用串行總線裝置具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,使用壽命較長(zhǎng),可降低生產(chǎn)制造成本的優(yōu)點(diǎn)。 |
