芯片扇出封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210195439.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103489790A 公開（公告）日 2014-01-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN103489790A 申請(qǐng)公布日 2014-01-01
分類號(hào) H01L21/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹凱;王利明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊林潔
地址 215126 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)長(zhǎng)陽(yáng)街133號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種芯片扇出封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法包括如下步驟：S1：提供芯片組件，芯片組件包括芯片和包封在芯片上的塑封殼體，芯片具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面、以及自第二表面向外暴露的電極焊盤，塑封殼體至少包封住第一表面，電極焊盤未被塑封殼體包封；S3：形成基層油墨走線，基層油墨走線形成有與電極焊盤相連接的電性連接端；及S4：形成第一薄膜介質(zhì)層，覆蓋在基層油墨走線上，第一薄膜介質(zhì)層具有使所述基層油墨走線部分裸露的第一開口部。本發(fā)明通過采用油墨引線實(shí)現(xiàn)芯片封裝，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有工藝簡(jiǎn)單、制造成本低、生產(chǎn)周期短和環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)還可解決漏電流問題。