通用序列匯流排裝置及其制造方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | TW100137241 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | TW201316629A | 公開(kāi)(公告)日 | 2013-04-16 |
申請(qǐng)公布號(hào) | TW201316629A | 申請(qǐng)公布日 | 2013-04-16 |
分類(lèi)號(hào) | H01R25/14;G06F13/40 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 王利明;徐健;王天福 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 智瑞達(dá)科技(蘇州)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 張淑貞 | 代理人 | 智瑞達(dá)科技(蘇州)有限公司 |
地址 | 中國(guó)大陸 CN | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種通用序列匯流排裝置,其包括電路板元件和塑封殼體。其中電路板元件包括電路板、若干導(dǎo)電端子、和至少一個(gè)積體電路晶片。電路板具有前端和後端、以及相對(duì)的第一表面和第二表面,其中第一表面上設(shè)置有若干金屬接觸墊。若干導(dǎo)電端子設(shè)置在至少部分的若干金屬接觸墊上。積體電路晶片設(shè)置在電路板的第二表面上。塑封殼體至少設(shè)置在電路板的第二表面上,并包封住所述積體電路晶片。由於導(dǎo)電端子可直接設(shè)置在金屬接觸墊上,而不需要在電路板上開(kāi)槽,從而使整個(gè)裝置的構(gòu)造變的簡(jiǎn)單,并有利於降低生產(chǎn)制造的成本。 |
