通用串行總線裝置及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110309510.3 申請日 -
公開（公告）號 CN103049415A 公開（公告）日 2013-04-17
申請公布號 CN103049415A 申請公布日 2013-04-17
分類號 G06F13/40(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 王利明;徐健;王天福 申請（專利權(quán)）人 智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陸敏勇
地址 215126 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)長陽街133號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種通用串行總線裝置，其包括電路板組件和塑封殼體。其中電路板組件包括電路板、若干導(dǎo)電端子、和至少一個集成電路芯片。電路板具有前端和后端、以及相對的第一表面和第二表面，其中第一表面上設(shè)置有若干金屬接觸墊。若干導(dǎo)電端子設(shè)置在至少部分的若干金屬接觸墊上。集成電路芯片設(shè)置在電路板的第二表面上。塑封殼體至少設(shè)置在電路板的第二表面上，并包封住所述集成電路芯片。由于導(dǎo)電端子可直接設(shè)置在金屬接觸墊上，而不需要在電路板上開槽，從而使整個裝置的構(gòu)造變地簡單，并有利于降低生產(chǎn)制造的成本。