一種基于單基島SOT23引線框架的封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011628521.3 申請日 -
公開(公告)號 CN112750710A 公開(公告)日 2021-05-04
申請公布號 CN112750710A 申請公布日 2021-05-04
分類號 H01L21/56;H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭石磊;鄭振軍;談紅英 申請(專利權(quán))人 江蘇和睿半導體科技有限公司
代理機構(gòu) 無錫智麥知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 王普慧
地址 226532 江蘇省南通市如皋市長江鎮(zhèn)迅馳路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于單基島SOT23引線框架的封裝工藝,所述封裝工藝如下:步驟一:引線框架基島芯片安裝區(qū)點上粘接膠;步驟二:將芯片置于基島芯片安裝區(qū)的粘接膠上,使用高溫烘箱烘烤使粘接膠固化,將芯片與基島牢固粘合;步驟三:進行等離子清洗,清洗后使用全自動引線鍵合機將芯片與內(nèi)引腳、基島用焊線鍵合起來;本發(fā)明的有益效果是:塑封使用塑封模具,塑封模具的溫度控制在160?180℃,確保塑封料處于熔融狀態(tài),以保證塑封料達到理想流動性,提高注模質(zhì)量;控制引線框架質(zhì)量時,選擇粘接性良好的塑封料,在引線框架的引腳或背面設(shè)計三角形凹槽、圓形凹槽、方形凸臺、方形凹凸組合圖案,確定引線框架線弧的長度和弧度,利于芯片與引腳粘結(jié)。