一種基于單基島SOT23引線框架的封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011628521.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112750710A 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN112750710A 申請公布日 2021-05-04
分類號 H01L21/56;H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭石磊;鄭振軍;談紅英 申請（專利權(quán)）人 江蘇和睿半導體科技有限公司
代理機構(gòu) 無錫智麥知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王普慧
地址 226532 江蘇省南通市如皋市長江鎮(zhèn)迅馳路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于單基島SOT23引線框架的封裝工藝，所述封裝工藝如下：步驟一：引線框架基島芯片安裝區(qū)點上粘接膠；步驟二：將芯片置于基島芯片安裝區(qū)的粘接膠上，使用高溫烘箱烘烤使粘接膠固化，將芯片與基島牢固粘合；步驟三：進行等離子清洗，清洗后使用全自動引線鍵合機將芯片與內(nèi)引腳、基島用焊線鍵合起來；本發(fā)明的有益效果是：塑封使用塑封模具，塑封模具的溫度控制在160?180℃，確保塑封料處于熔融狀態(tài)，以保證塑封料達到理想流動性，提高注模質(zhì)量；控制引線框架質(zhì)量時，選擇粘接性良好的塑封料，在引線框架的引腳或背面設(shè)計三角形凹槽、圓形凹槽、方形凸臺、方形凹凸組合圖案，確定引線框架線弧的長度和弧度，利于芯片與引腳粘結(jié)。